● 터치칩 설계 기술 보유로 차별화된 업체

동사는  정전용량 방식 터치스크린에 사용되는 칩설계 기술을 바탕으로  터치 모듈 사업을 영위하고 있다. 전세계적으로 터치 칩 업체는 시냅틱스 등 4~5개 정도로 과점이다. 터치 칩은 제품 설계에서부터 관여되는 부분으로 Supply Chain 내영향력이 높다. 또한 ITO 필름을 1장만 사용하는 방식이 가능하여 양산에서도 원가 경쟁력을 보유하고 있다.

● 삼성전자 정전용량 비중 확대의 최대 수혜

삼성전자는 터치폰 가운데 올해 정전용량 비중을 60% 이상으로 확대시킬 전망이다. 따라서 칩 기술을 바탕으로 높은 대응력으로 삼성전자내 M./S 1위를 지키고 있는 동사의 수혜가 예상된다. 다만 2009년 기준 삼성전자의 매출 비중이 90% 이상으로 편중이 심한 것은 리스크이다. 올해는 LG전자 신규 모델 수주, 네비게이션 업체 등 고객사 추가로 다소 완화될 것으로 판단된다.

● DPW 양산과 경쟁 가열 리스크는 제한적

강화유리에 직접 ITO를 도포하는 DPW 방식의 양산이 다소 지연되고 있고 삼성전자 내 정전용량 방식 경쟁사가 다수 존재하는 점은 부담이다. 하지만 DPW 방식은 2Q 내 양산을 시작할 전망이고 차별화된 칩설계 능력과 대형 모델 수주로 올해에도 높은 수준의 점유율을 유지할 것으로 판단한다.

● 주가 추가 상승 위해서는 새로운 모멘텀 필요

현재 주가는 2010년 예상 EPS 기준 약 14.3배로 터치업체 평균 9.8배에 비해 다소 높은 편이다. 그러나 터치 칩 설계 기술과 매출 비중 다변화를 감안할 때 프리미엄은 설명 가능한 수준이다.

다만 주가 추가 상승을 위해서는 대형 모델의 수주, 글로벌 고객사의 추가, 중대형 패널로의 성공적인 진출 여부 등 확인 작업이 필요하다. 몬테폰 등 후속 모델 양산이 본격화되고 있고 PC 등 신규 제품 진출 가능성이 높은 만큼 긍적적인 시각이 필요한 시점이다.